產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
金相試樣磨拋機HMP-2，是集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟型雙盤式磨拋機。它采用過單片機技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機進行驅(qū)動，V帶進行傳動，具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，壽命長，**可靠等特點。
詳情介紹：
金相試樣磨拋機HMP-2
產(chǎn)品概述：
產(chǎn)品可以根據(jù)用戶需要來自行調(diào)整速度，適應(yīng)不同需求；自帶冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設(shè)備理想之選。
金相試樣磨拋機HMP-2
產(chǎn)品概述：
產(chǎn)品可以根據(jù)用戶需要來自行調(diào)整速度，適應(yīng)不同需求；自帶冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設(shè)備理想之選。
金相試樣磨拋機HMP-2
技術(shù)參數(shù)：
產(chǎn)品型號
HMP-2
磨盤數(shù)
2
磨盤直徑
203mm/230mm/254mm
磨盤轉(zhuǎn)速
無極調(diào)速 100-1400r/min 四檔調(diào)速300 600 900 1400r/min
磨盤轉(zhuǎn)向
順時針或逆時針
電機功率
1100W
電源
220V 50Hz
外形尺寸
755*660*330mm
